本文摘要：
公告》来看，高端封测厂房项目（工程总承包）计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况表明，本次招标的一期工程总建筑面积大约77527㎡，其中洁净室面积大约6000平方米超过PCB测试12英寸芯片3万片/月的生产能力，PCB形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统统合PCB（FO-SiP）。
公告》来看，高端封测厂房项目（工程总承包）计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况表明，本次招标的一期工程总建筑面积大约77527㎡，其中洁净室面积大约6000平方米超过PCB测试12英寸芯片3万片/月的生产能力，PCB形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统统合PCB（FO-SiP）。
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